Отрывок: ..Ю нм 6 2.2. М ет одика подгот овки микрошлифов Контроль и изучение качества пайки проводится путем визуаль­ ного морфологического исследования и микроанализа зоны паяного соединения. Для этого используют сканирующий электронный микро­ скоп VEGAII с системой энергодисперсионного рентгеноспектрального микроанализа Oxford Analytical типа INCAx-act. Д...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorПиганов М. Н.ru
dc.contributor.authorАрхипов А. И.ru
dc.contributor.authorТюлевин С. В.ru
dc.contributor.authorМинистерство образования и науки Российской Федерацииru
dc.contributor.authorСамарский государственный аэрокосмический университет им. С. П. Королева (национальный исследовательский университет) (СГАУ)ru
dc.coverage.spatialэлектронные узлыru
dc.coverage.spatialанализ качестваru
dc.coverage.spatialпаяные соединенияru
dc.date.issued2014ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\195006ru
dc.identifier.citationИсследование и анализ качества паяных соединений электронных узлов [Электронный ресурс] : [метод. указания] / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) (СГАУ) ; [сост. М. Н. Пиганов, А. И. Архипов, С. В. Тюлевин]. - Самара : [Изд-во СГАУ], 2014. - on-lineru
dc.description.abstractИспользуемые программы: Adobe Acrobat.ru
dc.description.abstractМетодические указания предназначены для студентов, обучающихся по направлению 211000 «Конструирование и технология электронных средств».ru
dc.description.abstractГриф.ru
dc.description.abstractТруды сотрудников СГАУ (электрон. версия).ru
dc.format.extentЭлектрон. дан. (1 файл : 2,05 Мб)ru
dc.language.isorusru
dc.publisher[Изд-во СГАУ]ru
dc.relation.isformatofИсследование и анализ качества паяных соединений электронных узлов [Текст] : [метод. указания]ru
dc.titleИсследование и анализ качества паяных соединений электронных узловru
dc.typeTextru
dc.subject.rugasnti81.35.31ru
dc.subject.udc621.791(075)ru
dc.textpart..Ю нм 6 2.2. М ет одика подгот овки микрошлифов Контроль и изучение качества пайки проводится путем визуаль­ ного морфологического исследования и микроанализа зоны паяного соединения. Для этого используют сканирующий электронный микро­ скоп VEGAII с системой энергодисперсионного рентгеноспектрального микроанализа Oxford Analytical типа INCAx-act. Д...-
Располагается в коллекциях: Методические издания

Файлы этого ресурса:
Файл Описание Размер Формат  
Пиганов М.Н. Исследование.pdffrom 1C2.1 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.