Отрывок: Паста наносится в процессе формирования рисунка коммутационных проводников. Молибденовые столбики вырубают из фольги и загоняют в подложку. Молибденовые перемычки ввдерживают температуру обжига порядка 1400° С. Однако их целесообразно применять только при массовом производстве в связи с высокой стоимостью. Многослойная керамика позволяет увеличить число уровней разводки до шести. На рис.З показаны коммутационные платы с пленкой-иосителеы. В качестве но...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Волков А. В. | ru |
dc.contributor.author | Пиганов М. Н. | ru |
dc.contributor.author | Министерство высшего и среднего специального образования РСФСР | ru |
dc.contributor.author | Куйбышевский авиационный институт им. С. П. Королева | ru |
dc.coverage.spatial | коммутационные платы | ru |
dc.coverage.spatial | компоновка микросборок | ru |
dc.coverage.spatial | методические издания | ru |
dc.coverage.spatial | методы монтажа | ru |
dc.date.accessioned | 2021-11-09 09:44:48 | - |
dc.date.available | 2021-11-09 09:44:48 | - |
dc.date.issued | 1984 | ru |
dc.identifier | RU\НТБ СГАУ\438880 | ru |
dc.identifier.citation | Анализ и изучение конструкций микросборок : метод. указания к лаб. работе № 3. - Текст : электронный / М-во высш. и сред. спец. образования РСФСР, Куйбышев. авиац. ин-т им. С. П. Королева ; [сост. А. В. Волков, М. Н. Пиганов]. - Куйбышев, 1984. - 1 файл ( Мб) | ru |
dc.identifier.uri | http://repo.ssau.ru/handle/Metodicheskie-izdaniya/Analiz-i-izuchenie-konstrukcii-mikrosborok-92641 | - |
dc.description.abstract | Гриф. | ru |
dc.description.abstract | Используемые программы: Adobe Acrobat. | ru |
dc.description.abstract | Описываются метода компоновки микросборок, коммутационные платы, методы монтажа микросборок. Изучается конструкция функциональной ячейки с микросборками, определяется метод получения пассивных элементов, метод формирования рисунка пассивной части микросборок. Предлагается определить плотность упаковки и степень интеграции микросборок и функциональной ячейки. Воспроизводятся схемы технологического процесса микросборок и функциональной ячейки. Рекомендуется для студентов специальности 0705 | ru |
dc.description.abstract | Труды сотрудников КуАИ (электрон. версия). | ru |
dc.format.extent | Электрон. дан. (1 файл : МБ) | ru |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.relation.isformatof | Анализ и изучение конструкций микросборок : метод. указания к лаб. работе № 3. - Текст : непосредственный | ru |
dc.title | Анализ и изучение конструкций микросборок | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.subject.rugasnti | 47.14.07 | ru |
dc.subject.udc | 621.382.049.77.001(075 | ru |
dc.textpart | Паста наносится в процессе формирования рисунка коммутационных проводников. Молибденовые столбики вырубают из фольги и загоняют в подложку. Молибденовые перемычки ввдерживают температуру обжига порядка 1400° С. Однако их целесообразно применять только при массовом производстве в связи с высокой стоимостью. Многослойная керамика позволяет увеличить число уровней разводки до шести. На рис.З показаны коммутационные платы с пленкой-иосителеы. В качестве но... | - |
Располагается в коллекциях: | Методические издания |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
Волков А.В. Анализ и изучение 1984.pdf | 517.5 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.