Отрывок: Преимуществом этого метода является также то, что процес оплавления происходит в паровой фазе, которая одновременно являете защитной атмосферой для предотвращения окисления. За счет этого процес пайки с использованием бессвинцовых припоев может быть надеж н осуществлен при более низких температурах. Так, например, пайка припое! Sn95,5/Ag3,8/Cu...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorСеврюков А. С.ru
dc.contributor.authorЕрендеев Ю. П.ru
dc.coverage.spatialбессвинцовые припоиru
dc.coverage.spatialприпойные пастыru
dc.coverage.spatialпроизводство печатных платru
dc.coverage.spatialрадиоэлектронная аппаратураru
dc.coverage.spatialустановки пайкиru
dc.creatorСеврюков А. С., Ерендеев Ю. П.ru
dc.date.accessioned2024-09-03 11:13:26-
dc.date.available2024-09-03 11:13:26-
dc.date.issued2009ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\559289ru
dc.identifier.citationСеврюков, А. С. Монтаж свинцовыми припоями поверхностно-монтируемых изделий, выполненных по бессвинцовой технологии / А. С. Севрюков, Ю. П. Ерендеев // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Федер. агентство по образованию, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; под ред. М. Н. Пиганова. - Самара : Изд-во СГАУ, 2009. - [Ч. 1]. - С. 72-76.ru
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Montazh-svincovymi-pripoyami-poverhnostnomontiruemyh-izdelii-vypolnennyh-po-bessvincovoi-tehnologii-110716-
dc.language.isorusru
dc.relation.ispartofАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. - Текст : электронныйru
dc.sourceАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций. - [Ч. 1]ru
dc.titleМонтаж свинцовыми припоями поверхностно-монтируемых изделий, выполненных по бессвинцовой технологииru
dc.typeTextru
dc.citation.epage76ru
dc.citation.spage72ru
dc.textpartПреимуществом этого метода является также то, что процес оплавления происходит в паровой фазе, которая одновременно являете защитной атмосферой для предотвращения окисления. За счет этого процес пайки с использованием бессвинцовых припоев может быть надеж н осуществлен при более низких температурах. Так, например, пайка припое! Sn95,5/Ag3,8/Cu...-
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
978-5-7883-0672-8_2009-72-76.pdf261.72 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.