Отрывок: В качестве резистивных паст- пасты серии И Ру-ш и i t ry -u : пгу-им-зи, игу- Вэ-100, ПРу-Вэ-1 к, ПРу-Вэ- !0к, ПРу-П-50. ПРу-П-ЮО, Г1Ру-П-1к. ПРу-П-10к. полученные результаты сравнивались с резисторами созданными на подложках ВК-94 в режиме рекомендованном ТУ.По результатам испытаний были построены температурные профили термообработки резистивных и проводящих паст. Оптимальные температурные профили для резистивных и проводящих наст покачаны на Рис. I,Л Была произведена сравнител...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorСтолбиков А. В.ru
dc.coverage.spatialпастыru
dc.coverage.spatialподложкиru
dc.coverage.spatialВК-94ru
dc.coverage.spatialмеханические связиru
dc.coverage.spatialмикросборкиru
dc.coverage.spatialкерамикаru
dc.coverage.spatialкерамика ВК-100ru
dc.coverage.spatialтехпроцессыru
dc.coverage.spatialтолстопленочные микроплатыru
dc.coverage.spatialтермообработкаru
dc.coverage.spatialсвязиru
dc.coverage.spatialстеклаru
dc.coverage.spatialПП-16ru
dc.coverage.spatialПП-17ru
dc.coverage.spatialПРу-Вэru
dc.coverage.spatialПРу-Пru
dc.coverage.spatialрезистивные пастыru
dc.coverage.spatialрезисторыru
dc.creatorСтолбиков А. В.ru
dc.date.accessioned2021-10-26 14:20:39-
dc.date.available2021-10-26 14:20:39-
dc.date.issued2004ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\467399ru
dc.identifier.citationСтолбиков, А. В. Исследование техпроцесса изготовления толстопленочных микроплат на керамике вк-100. - Текст : электронный / А. В. Столбиков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 31 мая - 4 июня 2004 г. - Текст : электронный / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; [под ред. И. Г. Мироненко, М. Н. Пиганова]. - 2004. - С. 9-10ru
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Issledovanie-tehprocessa-izgotovleniya-tolstoplenochnyh-mikroplat-na-keramike-vk100-92547-
dc.language.isorusru
dc.sourceАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 31 мая - 4 июня 2004 г. - Текст : электронныйru
dc.titleИсследование техпроцесса изготовления толстопленочных микроплат на керамике вк-100ru
dc.typeTextru
dc.citation.epage10ru
dc.citation.spage9ru
dc.textpartВ качестве резистивных паст- пасты серии И Ру-ш и i t ry -u : пгу-им-зи, игу- Вэ-100, ПРу-Вэ-1 к, ПРу-Вэ- !0к, ПРу-П-50. ПРу-П-ЮО, Г1Ру-П-1к. ПРу-П-10к. полученные результаты сравнивались с резисторами созданными на подложках ВК-94 в режиме рекомендованном ТУ.По результатам испытаний были построены температурные профили термообработки резистивных и проводящих паст. Оптимальные температурные профили для резистивных и проводящих наст покачаны на Рис. I,Л Была произведена сравнител...-
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Стр.-9-10.pdf108.73 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.